根据英特尔发布的2023年第四季度财务报表显示，总营收154亿美元，同比增长10%，而英特尔已连续四个季度超出预期。

  主要亮点包括：客户端计算事业部第四季度总营收88亿美元，同比增长33%；Mobileye、英特尔代工服务（IFS）2023全年营收创纪录；2023年第四季度每股盈利（非GAAP）0.54美元，同比增长260%。

  从财报中，我们也不难窥探出英特尔的整体战略——持续推动IDM 2.0战略，拿下AI和汽车市场。

  本季度，客户端计算事业部（CCG）营收88亿美元，同比增长33%，连续第三个季度实现两位数的环比增长。

  市场需求反映了库存环境的正常化，以及游戏和商用市场持续的强势表现，本季度最高端旗舰的SKU比第三季度记录高出20%。2023 年的消费量 TAM（Total Available Market） 约为2.7亿台，与今年年初的预期一致，预计2024年PC TAM将同比增长个位数，与第三方预估一致。

  今年九月份，英特尔CEO帕特·基辛格提出AI PC概念。在今年第四季度，英特尔推出了酷睿Ultra处理器，迎来了AI PC时代。

  酷睿Ultra是AI PC 的核心，这些系统能够原生运行流行的100亿参数模型，并在 Zoom、Adobe和Microsoft等关键 AI 增强应用程序上带来卓越的性能。

  对英特尔来说，酷睿Ultra是其几十年来最大的架构革新，拥有突出的AI功能和能效表现的客户端处理器，具有跨CPU、GPU 和 NPU (神经网络处理单元）的专用加速功能。而这些，最终也反映在了财报上，CCG增长明显。

  根据英特尔预计，仅在2024年英特尔就将出货约4000万台AI PC，其中230多种机型（从超薄 PC 到掌上游戏设备）将由宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、LG、微星、三星电子等OEM合作伙伴提供。

  不止如此，英特尔还会在今年晚些时候推出下一代平台Lunar Lake 和Arrow Lak，将AI性能提高2倍。到2025年，我们将凭借Panther Lake把AI性能再提高2倍。可以说，未来CCG的潜力非常巨大。

  本季度，数据中心和人工智能事业部（DCAI）营收40亿美元，同比下降10%，不过服务器业务实现了稳健的环比增长4%，与市场占有率保持一致，且整体市场占有率与第三季度持平。

  此外，有必要注意一下的是，服务器业务部分增长被FPGA的去库存所抵消，所以实际上服务器业务实现了两位数的环比增长。

  根据英特尔数据，自2023年初发布第四代至强以来，已经发货超过250万片，其中约三分之一的市场需求来自人工智能方向。而第五代至强相较上一代产品，更能够将AI推理性能提高42%。现阶段，第五代至强已经被应用于阿里云中，并正在被多个云服务商用于公有和私有版预览中，且计划在下个月与原始设备制造商（OEM）一同发货。

  更重要的是，英特尔正以稳健的执行力加速推进产品组合发展，其中能够正常的看到的是，第四代和第五代至强已顺利投产；Sierra Forest和Granite Rapids即将投产；Clearwater Forest已确定进入晶圆厂。我们正蓄势待发，为赢得更多的数据中心市场占有率做好充分准备。

  另外，自1月1日起，可编程解决方案事业部（PSG）作为独立业务来运营。英特尔之所以要将FPGA所在的PSG剥离是因为这一市场表现在未来一定会更加强劲，所以在2023年，PSG共发布了21款新产品。不过，PSG正处于FPGA全行业范围内的周期性调整之中，所以，未来独立运营后，会呈现PSG和DCAI双赢的局面。

  本季度，网络与边缘事业部（NEX）营收15亿美元，同比下降24%，但环比增长1%，由于网络和以太网部门的良好表现，超出了内部预期。

  汽车方面，英特尔在CES上宣布一款全新AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SoC），吉利旗下高端品牌极氪已成为英特尔首家OEM合作伙伴；同时，英特尔宣布收购Silicon Mobility的计划，这是一家专注于智能电动汽车能源管理SoC的无晶圆厂芯片和软件公司。

  AI方面，得益于AI工作负载在边缘设备上的广泛应用， OpenVINO的应用在第四季度跃升60%，现在已经成为在边缘设备、个人电脑以及数据中心上进行AI推理的核心软件层；预计到2030年，AI工作负载将有望推动半导体TAM（总体潜在市场）达到1万亿美元。

  根据英特尔的预估，2024年NEX将凭借其边缘设备、网络和FNIC（光纤通道）产品实现稳步增长，其中在下半年的增长尤为显著。

  对英特尔来说，IFS成长究竟有多快？从一组数据便可窥探一二：在晶圆制造和先进封装方面，英特尔代工服务的的终身交易价值（lifetime-deal value）现已超过100亿美元，与上次提供的数字（40亿美元）相比增加了一倍多。

  英特尔即将通过Intel 20A和Intel 18A节点迈入制程的“埃米时代”。回顾2023年一年，英特尔在构建代工生态系统方面取得了重大进展，目前已签署了超过 40 项战略合作协议，涵盖 EDA（电子设计自动化）、设计服务、IP、云等领域。与 Arm 和新思科技签订的重要协议正持续积极地推进。Intel 18A 0.9 版本PDK（平台开发套件）已成功交付，并在第四季度扩大了范围。

  此外，英特尔与联华电子（UMC）达成了一项重要协议，共同开发12nm制程平台，以满足移动通讯、通信基础设施和网络等一直增长的市场需求。该协议同时扩大了英特尔和联华电子的代工制程组合。

  与上一季度宣布的和高塔半导体（Tower Semiconductor）在英特尔美国新墨西哥州工厂65nm节点的合作伙伴关系类似，此次合作有效延长了英特尔现有产能的生产寿命，并提高了投资回报率。

  今日，与财报一并公布的信息，也包括英特尔已实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产。换句话说，就能为客户大批量生产3D先进封装技术。

  需要提出的是，英特尔自家产品酷睿Ultra已经使用了3D封装，这标志着这项技术的水平和产能已达到了可以向客户开放的程度。关键字：引用地址：英特尔连续四季度业绩超出预期：汽车、AI PC、IFS全面起飞

  上一篇：全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

  嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

  引言：连接器在每个汽车上都有应用，该设备利用电、光等信号借助其控制相应的机械力连接、断开、转换，进而实现相应的电路或光通道转换的一 ...

  本文中基于 QC T 29106-2014 标准，提出了新的耐久特性测试和触点压降测试方法，并针对这2种测试办法来进行试验验证。以下为正文。线束作 ...

  金属氧化物及其与其它材料（如MXenes和金属硫族化合物）的复合材料，可通过它们暴露于目标气体或蒸汽中所产生的电阻或电压变化，来实现不 ...

  蓄电池是汽车的电源之一，发电机停止工作和起动发动机时，电量全部从蓄电池输出；当发动机处于怠速或低速工作时，发电机的发电量不能满足需 ...

  VALVETRONIC伺服电机是- - 种无刷直流电机(BLDC电机)，部件组成如图15-7所示。BLCD电机以非接触方式传递能量，免维护且功率较大。由于采 ...

  站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科